董国平

教授无机材料科学与工程系,

办公电话：

电子邮箱： dgp@scut.edu.cn

所属单位：材料科学与工程学院

办公地址：光通信材料研究所/ 发光材料与器件国家重点实验室

研究方向：

个人简介
教育经历
招生信息
工作经历
社会、学会及学术兼职
研究领域
开授课程
科研项目
论文
出版专著和教材
专利
获奖、荣誉称号
软著

个人简介

教育经历

~2007-06,武汉理工大学,材料学,硕士
~2007-07,华南理工大学,安全技术及工程,学士
~2010-01,中国科学院,上海光机所材料学,博士

招生信息

专业学位硕导,材料科学与工程学院,085600,材料与化工,材料工程
学术型博导,材料科学与工程学院,080500,材料科学与工程,无机非金属材料
学术型硕导,材料科学与工程学院,080500,材料科学与工程,无机非金属材料

工作经历

社会、学会及学术兼职

研究领域

新型光功能材料

开授课程

科研项目

论文

出版专著和教材

专利

获奖、荣誉称号

软著