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董华

教授生物医学工程系,

办公电话:

电子邮箱: donghua@scut.edu.cn

所属单位: 材料科学与工程学院

办公地址: 大学城B12

研究方向:

个人简介

董华:教授,博导,现就职于华南理工大学材料科学与工程学院生物医学工程系。1999 和2004年于武汉大学化学与分子科学学院获得化学学士和博士学位。2004-2010年先后在新加坡南洋理工大学化学与生物医学工程系和美国北卡与北卡州立大学联合生物医学工程系从事博士后研究工作。2010年入职华南理工大学材料科学与工程学院。2011年获批“教育部新世纪优秀人才”,2012年入选广东省“千百十工程”和华南理工大学“杰出人才培养计划”。目前主要从事生物微加工、功能性水凝胶、图案化生物医用材料、生物芯片和3D打印的研究和开发工作,在Advanced Functional Materials,Small, ACS Applied Materials & Interface, Analytical Chemistry, Advanced Drug Delivery Reviews, Chemistry of Materials, Biosensors & Bioelectronics, Lab on a Chip, Journal of Material Chemistry B等杂志上发表SCI文章80多篇,目前文章他引已达3000余次,参与编写英文专著1部 (“Electrochemical sensors, biosensors and their biomedical applications” Elsevier, 2008), 申请发明专利20余项,获批10余项。

教育经历

  • 1999-09~2004-06,武汉大学化学学院,物理化学,博士
  • 1995-09~1999-06,武汉大学化学学院,化学基地班,学士

招生信息

  • 专业学位硕导,材料科学与工程学院,085600,材料与化工,材料工程
  • 专业学位硕导,生物医学科学与工程学院,085600,材料与化工,生物医学工程
  • 学术型博导,材料科学与工程学院,083100,生物医学工程
  • 学术型硕导,生物医学科学与工程学院,083100,生物医学工程
  • 学术型硕导,材料科学与工程学院,080500,材料科学与工程,高分子材料及加工工程
  • 学术型硕导,生物医学科学与工程学院,083100,生物医学工程

工作经历

  • 2012-07,华南理工大学材料科学与工程学院
  • 2012-07,华南理工大学材料科学与工程学院
  • 2010-07~2012-06,华南理工大学生物科学与工程学院
  • 2008-05~2010-03,美国北卡州立大学
  • 2006-07~2008-04,新加坡南洋理工大学化学与生物医学工程学院
  • 2004-12~2006-06,新加坡南洋理工大学

社会、学会及学术兼职

研究领域

生物微加工技术、生物芯片、生物材料等

开授课程

科研项目

论文

出版专著和教材

专利

获奖、荣誉称号

软著