头像

李国强

教授电子材料科学与工程系,

办公电话:

电子邮箱: msgli@scut.edu.cn

所属单位: 材料科学与工程学院

办公地址:

研究方向:

个人简介

教育经历

  • ~2001-03,西北工业大学,材料学,硕士
  • ~1999-07,西北工业大学,材料学,学士
  • ~2004-05,西北工业大学,材料学,博士

招生信息

  • 专业学位硕导,材料科学与工程学院,085600,材料与化工,材料工程
  • 学术型博导,材料科学与工程学院,080500,材料科学与工程,电子材料与器件
  • 学术型博导,材料科学与工程学院,080903,微电子学与固体电子学
  • 学术型博导,物理与光电学院,070200,物理学,光学
  • 学术型硕导,材料科学与工程学院,080500,材料科学与工程,电子材料与器件
  • 学术型硕导,物理与光电学院,080903,微电子学与固体电子学
  • 学术型硕导,物理与光电学院,070200,物理学,光学

工作经历

  • 2007-04~2010-01,英国牛津大学材料学院
  • 2007-04~2010-01,英国牛津大学材料学院
  • 2005-05~2007-04,东京大学生产技术研究所
  • 2005-05~2007-04,东京大学生产技术研究所
  • 2004-05~2005-05,上海通用电气全球研发中
  • 2004-05~2005-05,上海通用电气全球研发中

社会、学会及学术兼职

研究领域

第三代半导体材料与器件;高频宽带通信核心元器件;先进能源材料与器件;高性能 LED 外延材料与芯片; 高效太阳能电池材料与器件

开授课程

科研项目

论文

出版专著和教材

专利

获奖、荣誉称号

软著