个人简介陈志坚,博士,教授级高级工程师,从事集成电路与系统集成领域相关的研究工作。主持或参与过国家重点研发计划、国家863计划、信息产业部重大专项、省科技厅工业攻关项目、省重点领域研发计划项目等国家、省部级等重大项目十余项,合计经费超过2亿元。在国际期刊上发表SCI和EI收录论文50余篇,申请发明专利40件,其中第一发明人30余件,美国专利2件、PCT专利3件,授权发明专利40余件。在射频集成电路工程领域有20余年科研开发积累主要涉及射频高频电路、频率综合(PLL)电路、电源管理、物联网芯片等。主要参与研究TD-SCDMA/GSM射频芯片出货量超过100万颗;负责北斗射频芯片研发,年出货量在百万级别以上;负责GPS和Bluetooth SoC芯片射频部分设计,两款芯片累计出货量1千万片以上,产值过亿。获中国国际大学生创新大赛(2024)产业命题赛道金奖(第一指导老师)、第二十四届中国专利奖优秀奖(排名第一)、2022年度广东省电子信息行业科技进步一等奖、2022年度广东省电子信息科技进步三等奖,2023年粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛银奖等奖项,集成电路专利技术产品实现经济效益超30亿元。 Chen Zhijian, Ph.D., Professor of Engineer, specializes in research related to integrated circuits and system integration. He has led or participated in over ten national and provincial-level major projects, including the National Key R&D Program, the National 863 Program, major special projects under the Ministry of Information Industry, industrial R&D projects by the Provincial Department of Science and Technology, and provincial key R&D initiatives, with total funding exceeding 200 million yuan. He has published over 50 SCI and EI-indexed papers in international journals, filed 40 invention patents (with over 30 as the first inventor), secured 2 U.S. patents, 3 PCT patents, and obtained more than 40 authorized invention patents. With 20 years of research and development experience in the field of RF integrated circuits, his work primarily involves RF high-frequency circuits, frequency synthesis (PLL) circuits, power management, and IoT chips. Has contributed to the development of TD-SCDMA/GSM RF chips, with shipments exceeding 1 million units. He led the R&D of BeiDou RF chips, achieving annual shipments in the millions. Additionally, designed the RF sections of GPS and Bluetooth SoC chips, with cumulative shipments exceeding 10 million units for both models, generating over 100 million yuan in revenue. Accolades include the Gold Award in the Industrial Proposition Track of the China International College Student Innovation Competition (2024) as the primary advisor, the Excellent Award in the 24th China Patent Award (ranked first), the First Prize for Technological Progress in the Guangdong Electronic Information Industry (2022), the Third Prize for Technological Progress in the Guangdong Electronic Information Industry (2022), and the Silver Award in the Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area High-Value Patent Cultivation and Layout Competition (2023). The patented IC products have generated over 3 billion yuan in economic benefits. 教育经历招生信息
工作经历社会、学会及学术兼职Technical Program Committee as a reviewer for IEEE MTT-S IWS. 研究领域 1、射频集成电路设计相关的研究工作,主要涉及射频高频电路、频率综合(PLL)电路、电源管理、物联网芯片,UHF RFID等。 开授课程《模拟集成电路理论与设计》 科研项目政府科研项目: 1. 广东省自然科学基金项目,GaN毫米波低噪声放大器芯片研究,2025A1515012651,2025-2027 2. 广州市科技项目,高价值专利产业化项目,一种锁相环的频率锁定方法及电路,2024.4-2026.4 3. 广州市科技重点项目201802010053,,支持蓝牙V5.0的极低功耗物联网通信SoC芯片研发与产业化,2019-2023,在研,主持人 4. 广东省科技特派员项目,高性能宽带射频收发芯片研制,GDKTP2021045100,2019-2023,主持人 5. 国家重点研发计划子课题,2018YFB1802104,毫米波收发前端集成芯片,2019-2023,主持人 6. 广东省重点领域研发项目,2019B010141002,新一代卫星通信与北斗全球系统导航、核心芯片研发与产业化,2019-2022,主持人 7. 广东省重点领域研发项目,2019B010116002,面向下一代以太网采用四电平脉冲幅度调制的CMOS全集成光电互联芯片的研究与设计,2019-2023,主持人 8. 广州市对外科技合作计划项目,201907010041,高速集成电路失效机理及可靠性研究,2019-2020,主持人 企业项目: 1. 高功率高线性宽带功率放大器研究,企业委托开发项目,2025-2027 2. 广州润芯信息技术有限公司-华南理工大学射频集成电路设计技术联合实验室,企业委托开发项目,2023-2028 3. 2023年湾高赛-卫星通信与北斗全球导航射频芯片核心技术研究及应用,企业委托开发项目,2024.1-2027.12 4. 一种幅度可调的低温度系数升压电路等两项专利转让,企业委托开发项目,2023-2026 5. 宽带无线射频接收机研究与设计,企业委托开发项目,,2023-2027 6. 毫米波GaN核心电路研究,企业委托开发项目,2023-2026 7. 北斗射频发射机模块研究与设计,企业委托开发项目,2023-2025 8. 电源驱动芯片与器件EMI建模与可靠性设计方法研究,企业委托开发项目,2023-2024 9. 接收机中频模块研究与设计,企业委托开发项目,2023-2024 10. 射频接收机模块研究与设计,企业委托开发项目,2022-2024 11. 高性能宽带射频收发芯片技术研究和研制,企业委托开发项目,2021-2023 12. RDSS射频发射机模块研究与改进,企业委托开发项目,2021-2022 13. 宽频低噪声放大器的研究及设计,企业委托开发项目,2020-2021 14. 一种三态输入检测电路及其检测方法,技术转让项目,2020-2021 15. 一种无源下的变频混频器,技术转让项目,2020-2021 论文
出版专著和教材专利获奖、荣誉称号
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